1. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die Wärmeleitfähigkeit von Siliziumkarbid ist deutlich höher als die von herkömmlichen Siliziummaterialien, wodurch die Wärme in Umgebungen mit hohen Temperaturen effektiv abgeleitet und die thermische Belastung reduziert werden kann.
2. Hohe Durchschlagspannung: Die Durchschlagspannung von Siliziumkarbid ist zehnmal so hoch wie die von Silizium, was es für Hochspannungsanwendungen geeignet macht, den Leckstrom reduziert und die Gerätezuverlässigkeit verbessert.
3. Hohe Härte und Verschleißfestigkeit: Die Mohshärte von Siliziumkarbid beträgt bis zu 9,5, wodurch es ein hervorragend verschleißfestes Material ist, das sich zur Herstellung verschleißfester Teile eignet.
3
. Chemische Stabilität: Es weist eine gute Beständigkeit gegenüber sauren und alkalischen Lösungsmitteln auf und ist für den Einsatz in aggressiven chemischen Umgebungen geeignet.
4. Große Bandlückeneigenschaften: Es eignet sich für Arbeitsbedingungen mit hohen Frequenzen, hohen Spannungen und hohen Temperaturen und ist herkömmlichen Halbleitern auf Siliziumbasis überlegen.